Liste der wissenschaftlichen Arbeiten

1. M. Fasching, L. Weiss, F. Prinz, „Optimization of Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Proc. of the International Thermal Spray Conference, pp 221-226, 28 May-5 June 1992.
2. M. Fasching, „Messung des Dispersionswinkels zur Bestimmung der Refraktion“, Allgemeine Vermessungsnachrichten, pp 51-62, Vol. 2, 1993.
3. M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Planning Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 45-50, Vol. 2, March 1993.
4. M. Fasching, H. Hauser, „Measurement of small angles between electromagnetic waves for refraction studies“, Meas. Sci. Technol. Vol. 4, pp 1065-1069, 1993.
   
5. M. Fasching, H. Hauser, „Meßsystem für kleine Winkel zwischen Lichtstrahlen zur Bestimmung der Refraktion“, Technisches Messen, pp 246-254, Vol. 6, 1993.
   
6. M. Fasching, „Thermisch gespritzte Temperatursensoren“, pp 107-112, ÖVE-Schriftenreihe Nr. 5, Informationstagung Mikroelektronik 1993.
7. M. Fasching, L. Weis, F. Prinz, „Anwendung thermischer Spritzverfahren im Rapid Prototyping und in der Sensorik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 50-59, Vol. 2, 1994.
8. M. Fasching, „On-Line Monitoring of the Chip Temperature in IGBT Inverters for Propusion Systems“, EPE Journal, vol. 5, pp. 9-13, March, 1995.
9. M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Smart Coatings: A Technical Note“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 133-136, Vol. 4, June 1995.
10. M. Fasching, „Losses due to Stray Inductance in Switch Mode Converters“, EPE Journal, vol. 6, pp. 33-36, September, 1996.
11. M. Fasching, „Effects of Stray Inductance on Switching Transients of an IGBT Propulsion Inverter and Resulting Gate Control Strategies“, Conf. IEEE Africon’96, pp , September, 1996.
12. M. Fasching, „Grundlagen, Aufbau und Wirkungsweise des IGB-Transistors und seine Anwendung in der Bahntechnik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 735-744, Vol. 11, 1996.
13. M. Fasching, “Aufwandsarmer Überspannungsschutz von Dioden und Schaltelementen”, dt. Patent Erfindungsmeldung Siemens GR 98P3862 DE
14. M. Bruckmann, R. Sommer, M. Fasching, J. Sigg, “Series Connection of High Voltage IBGT Modules”, IEEE Industry Applications Society, Annual Meeting, St. Louis, MO, October 12-16, 1998.
15. M. Bruckmann, R. Sommer, J. Sigg, M. Fasching, „Einsatz von IGBT für Hochleistungsstromrichter“, 72. ETG Fachtagung, Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen, 12-13.5.1998, Bad Nauheim.
16. M. Fasching, W. Lachmann, H. Pichorner, W. Reischer, „Kühldose zur Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiter mit von der Stromschiene elektrisch isoliertem Flüssigkeitskreis“, Patentschrift 1699/99
17. J. Nicolics, G. Hanreich, M. Fasching, W. Hachmeister, M. Mündlein, “Löten und Entlöten von Leadless Components mittels Laser”, DVS GMM Tagung 2002
18. M. Fasching, “Thermal Analyses of Plates with Different Geaometry”, EPE Journal, Vol. 10 (2000), No. 2, p. 11-15.
19. M. Fasching, J. Nicolics, “Maßnahmen zur Qualitätssicherung in der Flachbaugruppen-Produktion des Elektronikwerk Wien (EWW)”, E&I 118 Jg. (2001), H2, p 87-97.
20. M. Fasching, et. al., „Verfahren zum Beziehen von Gegenständen mit Bezugsmaterial“, Patentschrift 2004 in Anmeldung.
21. M. Fasching, J. Nicolics, M. Mündlein, „Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen“, GMM Fachbericht 50, 8-9. Februar 2006 Fellbach, Elektronische Baugruppen; p189-194.
22. M. Mündlein, M. Fasching, J. Nicolics: "Optimization of Thermal Performance of D2PAK-SMD Assemblies for High-Temperature Applications"; Dornbirner Mikrotechniktage 2006 - Technologie Verfahren und Anwendungen der Mikrotechnik, Dornbirn, Austria, 30.-31.5.2006.
23. J. Nicolics, M. Mündlein, M. Fasching: Minimization of the Thermal Interface Resistance of Power SMD Assemblies for High-Temperature Applications. ISSE 2006.
24. M. Fasching, F. Geiszler: Anordnung zum Anschließen eines Elektromotors an ein Stromnetz und Verfahren zum Betreiben der Anordnung. Patentschrift, angemeldet beim deutschen Patentamt am 19.5.2006.