Durch die zunehmende Packungsdichte in der Elektronik wird die effiziente und kostengünstige Entwärmung der Bauelemente zu einem immer wichtigeren Thema. Das Kühlkonzept muss für das gesamte Gerät von der ersten Designphase an mitentwickelt werden. Der Entwickler benötigt eine Abschätzung der thermischen Ersatzwiderstände und thermischen Kapazitäten der kompletten Entwärmungspfade (Sperrschicht—Bauteilgehäuse—Leiterplatte—Kühlkörper—Gehäuse—Umgebung). Je nach Verlustleistung des Systems kommen unterschiedliche Kühlkonzepte in Frage:
Wie können wir Sie in Fragen der thermischen Optimierung unterstützen? mfTEC bietet:
Beratung für ein optimales Kühlkonzept ihres Produktes
Dimensionierung von Kühlkörpern, Kühlkreisläufen, Rückkühlern, Lüftern, thermischen Aufbauten, Isolationen, etc.
effiziente thermische Modellbildung und Simulation der thermischen Verhältnisse „from the first sketch“
thermische Messungen am Prototypen über Thermovisionskamera
thermische Messungen an Gebäuden
Thermische und wirtschaftliche Optimierung von Gebäudeisolationen und Gebäudehüllen
Berechnung der k-Werte bzw. u-Werte von Gebäuden unter Berücksichtigung der Heizgradtage und Himmelsrichtungen.
