Wissenschaftliche Arbeiten
[1]
M. Fasching, L. Weiss, F. Prinz, „Optimization of Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Proc. of the International Thermal Spray Conference, pp 221-226, 28 May-5 June 1992.
[2]
M. Fasching, „Messung des Dispersionswinkels zur Bestimmung der Refraktion“, Allgemeine Vermessungsnachrichten, pp 51-62, Vol. 2, 1993.
[3]
M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Planning Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 45-50, Vol. 2, March 1993.
[4]
M. Fasching, H. Hauser, „Measurement of small angles between electromagnetic waves for refraction studies“, Meas. Sci. Technol. Vol. 4, pp 1065-1069, 1993.
[5]
M. Fasching, H. Hauser, „Meßsystem für kleine Winkel zwischen Lichtstrahlen zur Bestimmung der Refraktion“, Technisches Messen, pp 246-254, Vol. 6, 1993.
[6]
M. Fasching, „Thermisch gespritzte Temperatursensoren“, pp 107-112, ÖVE-Schriftenreihe Nr. 5, Informationstagung Mikroelektronik 1993.
[7]
M. Fasching, L. Weis, F. Prinz, „Anwendung thermischer Spritzverfahren im Rapid Prototyping und in der Sensorik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 50-59, Vol. 2, 1994.
[8]
M. Fasching, „On-Line Monitoring of the Chip Temperature in IGBT Inverters for Propulsion Systems“, EPE Journal, vol. 5, pp. 9-13, March, 1995.
[9]
M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Smart Coatings: A Technical Note“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 133-136, Vol. 4, June 1995.
[10]
M. Fasching, „Losses due to Stray Inductance in Switch Mode Converters“, EPE Journal, vol. 6, pp. 33-36, September, 1996.
[11]
M. Fasching, „Effects of Stray Inductance on Switching Transients of an IGBT Propulsion Inverter and Resulting Gate Control Strategies“, Conf. IEEE Africon’96, pp 467-472, September, 1996.
[12]
M. Fasching, „Grundlagen, Aufbau und Wirkungsweise des IGB-Transistors und seine Anwendung in der Bahntechnik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 735-744, Vol. 11, 1996.
[13]
M. Fasching, “Aufwandsarmer Überspannungsschutz von Dioden und Schaltelementen”, dt. Patent Erfindungsmeldung Siemens GR 98P3862 DE
[14]
M. Bruckmann, R. Sommer, M. Fasching, J. Sigg, “Series Connection of High Voltage IBGT Modules”, IEEE Industry Applications Society, Annual Meeting, St. Louis, MO, October 12-16, 1998
[15]
M. Bruckmann, R. Sommer, J. Sigg, M. Fasching, „Einsatz von IGBT für Hochleistungsstromrichter“, 72. ETG Fachtagung, Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen, 12-13.5.1998, Bad Nauheim.
[16]
M. Fasching, W. Lachmann, H. Pichorner, W. Reischer, „Kühldose zur Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiter mit von der Stromschiene elektrisch isoliertem Flüssigkeitskreis“, Patentschrift 1699/99
[17]
J. Nicolics, G. Hanreich, M. Fasching, W. Hachmeister, M. Mündlein, “Löten und Entlöten von Leadless Components mittels Laser”, DVS GMM Tagung 2002
[18]
M. Fasching, “Thermal Analyses of Plates with Different Geometry”, EPE Journal, Vol. 10 (2000), No. 2, p. 11-15.
[19]
M. Fasching, J. Nicolics, “Maßnahmen zur Qualitätssicherung in der Flachbaugruppen-Produktion des Elektronikwerk Wien (EWW)”, E&I 118 Jg. (2001), H2, p 87-97.
[20]
M. Fasching, et. al., „Verfahren zum Beziehen von Gegenständen mit Bezugsmaterial“, Patentschrift 2004 in Anmeldung
[21]
M. Fasching, J. Nicolics, M. Mündlein, „Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen“, GMM Fachbericht 50, 8-9. Februar 2006 Fellbach, Elektronische Baugruppen; p189-194.
[22]
M. Mündlein, M. Fasching, J. Nicolics: „Optimization of Thermal Performance of D2PAK-SMD Assemblies for High-Temperature Applications“; Dornbirner Mikrotechniktage 2006 – Technologie Verfahren und Anwendungen der Mikrotechnik, Dornbirn, Austria, 30.-31.5.2006.
[23]
J. Nicolics, M. Mündlein, M. Fasching: Minimization of the Thermal Interface Resistance of Power SMD Assemblies for High-Temperature Applications. ISSE 2006.
[24]
M. Fasching, F. Geiszler: Anordnung zum Anschließen eines Elektromotors an ein Stromnetz und Verfahren zum Betreiben der Anordnung. Patentschrift, angemeldet beim deutschen Patentamt am 19.5.2006.
[25]
M. Fasching, M. Mündlein, J. Nicolics: „Thermische Optimierung der Montage von SMT-Baugruppen für Hochtemperaturanwendungen“, Informationstagung Mikroelektronik 2006, 11.-12. Okt 2006; ÖVE-Schriftenreihe 43, pp 79-85.
[26]
M. Fasching, J. Nicolics: „Thermische Analyse des Pulsverhaltens von Drahtwiderständen“, PULS 1/2009 (Produktion von Leiterplatten und Systemen), pp 179 – 184
[27]
V. Damec, M. Fasching: „Steuerungsverfahren einer Stromrichterparallelschaltung“, Patentanmeldung AT A508/2010 PM
[28]
M. Fasching, M. Justinek: „Thermische Charakterisierung eines Widerstandslöt¬prozesses“, PLUS 8/2011 (Produktion von Leiterplatten und Systemen), pp
[1]
M. Fasching, L. Weiss, F. Prinz, „Optimization of Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Proc. of the International Thermal Spray Conference, pp 221-226, 28 May-5 June 1992.
[2]
M. Fasching, „Messung des Dispersionswinkels zur Bestimmung der Refraktion“, Allgemeine Vermessungsnachrichten, pp 51-62, Vol. 2, 1993.
[3]
M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Planning Robotic Trajectories for Thermal Spray Shape Deposition“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 45-50, Vol. 2, March 1993.
[4]
M. Fasching, H. Hauser, „Measurement of small angles between electromagnetic waves for refraction studies“, Meas. Sci. Technol. Vol. 4, pp 1065-1069, 1993.
[5]
M. Fasching, H. Hauser, „Meßsystem für kleine Winkel zwischen Lichtstrahlen zur Bestimmung der Refraktion“, Technisches Messen, pp 246-254, Vol. 6, 1993.
[6]
M. Fasching, „Thermisch gespritzte Temperatursensoren“, pp 107-112, ÖVE-Schriftenreihe Nr. 5, Informationstagung Mikroelektronik 1993.
[7]
M. Fasching, L. Weis, F. Prinz, „Anwendung thermischer Spritzverfahren im Rapid Prototyping und in der Sensorik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 50-59, Vol. 2, 1994.
[8]
M. Fasching, „On-Line Monitoring of the Chip Temperature in IGBT Inverters for Propulsion Systems“, EPE Journal, vol. 5, pp. 9-13, March, 1995.
[9]
M. Fasching, F. Prinz, L. Weiss, „Smart Coatings: A Technical Note“, Journal of Thermal Spray Technology, pp 133-136, Vol. 4, June 1995.
[10]
M. Fasching, „Losses due to Stray Inductance in Switch Mode Converters“, EPE Journal, vol. 6, pp. 33-36, September, 1996.
[11]
M. Fasching, „Effects of Stray Inductance on Switching Transients of an IGBT Propulsion Inverter and Resulting Gate Control Strategies“, Conf. IEEE Africon’96, pp 467-472, September, 1996.
[12]
M. Fasching, „Grundlagen, Aufbau und Wirkungsweise des IGB-Transistors und seine Anwendung in der Bahntechnik“, Elektrotechnik und Informationstechnik, pp 735-744, Vol. 11, 1996.
[13]
M. Fasching, “Aufwandsarmer Überspannungsschutz von Dioden und Schaltelementen”, dt. Patent Erfindungsmeldung Siemens GR 98P3862 DE
[14]
M. Bruckmann, R. Sommer, M. Fasching, J. Sigg, “Series Connection of High Voltage IBGT Modules”, IEEE Industry Applications Society, Annual Meeting, St. Louis, MO, October 12-16, 1998
[15]
M. Bruckmann, R. Sommer, J. Sigg, M. Fasching, „Einsatz von IGBT für Hochleistungsstromrichter“, 72. ETG Fachtagung, Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen, 12-13.5.1998, Bad Nauheim.
[16]
M. Fasching, W. Lachmann, H. Pichorner, W. Reischer, „Kühldose zur Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauelementen, insbesondere Halbleiter mit von der Stromschiene elektrisch isoliertem Flüssigkeitskreis“, Patentschrift 1699/99
[17]
J. Nicolics, G. Hanreich, M. Fasching, W. Hachmeister, M. Mündlein, “Löten und Entlöten von Leadless Components mittels Laser”, DVS GMM Tagung 2002
[18]
M. Fasching, “Thermal Analyses of Plates with Different Geometry”, EPE Journal, Vol. 10 (2000), No. 2, p. 11-15.
[19]
M. Fasching, J. Nicolics, “Maßnahmen zur Qualitätssicherung in der Flachbaugruppen-Produktion des Elektronikwerk Wien (EWW)”, E&I 118 Jg. (2001), H2, p 87-97.
[20]
M. Fasching, et. al., „Verfahren zum Beziehen von Gegenständen mit Bezugsmaterial“, Patentschrift 2004 in Anmeldung
[21]
M. Fasching, J. Nicolics, M. Mündlein, „Minimierung des thermischen Widerstands von SMT-Leistungsbauelementen auf Leiterplatten für Hochtemperaturanwendungen“, GMM Fachbericht 50, 8-9. Februar 2006 Fellbach, Elektronische Baugruppen; p189-194.
[22]
M. Mündlein, M. Fasching, J. Nicolics: „Optimization of Thermal Performance of D2PAK-SMD Assemblies for High-Temperature Applications“; Dornbirner Mikrotechniktage 2006 – Technologie Verfahren und Anwendungen der Mikrotechnik, Dornbirn, Austria, 30.-31.5.2006.
[23]
J. Nicolics, M. Mündlein, M. Fasching: Minimization of the Thermal Interface Resistance of Power SMD Assemblies for High-Temperature Applications. ISSE 2006.
[24]
M. Fasching, F. Geiszler: Anordnung zum Anschließen eines Elektromotors an ein Stromnetz und Verfahren zum Betreiben der Anordnung. Patentschrift, angemeldet beim deutschen Patentamt am 19.5.2006.
[25]
M. Fasching, M. Mündlein, J. Nicolics: „Thermische Optimierung der Montage von SMT-Baugruppen für Hochtemperaturanwendungen“, Informationstagung Mikroelektronik 2006, 11.-12. Okt 2006; ÖVE-Schriftenreihe 43, pp 79-85.
[26]
M. Fasching, J. Nicolics: „Thermische Analyse des Pulsverhaltens von Drahtwiderständen“, PULS 1/2009 (Produktion von Leiterplatten und Systemen), pp 179 – 184
[27]
V. Damec, M. Fasching: „Steuerungsverfahren einer Stromrichterparallelschaltung“, Patentanmeldung AT A508/2010 PM
[28]
M. Fasching, M. Justinek: „Thermische Charakterisierung eines Widerstandslöt¬prozesses“, PLUS 8/2011 (Produktion von Leiterplatten und Systemen), pp